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1、 封装基板是Substrate（简称SUB）。

2、基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

3、 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

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